一、碳化硅晶圆板三维扫描
碳化硅是世界上硬度排名第三的物质，不仅具有高硬度的特点，高脆性、低断裂韧性也使得其磨削加工过程中易引起材料的脆性断裂从而在材料表面留下表面破碎层，且产生较为严重的表面与亚表层损伤，影响加工精度。所以在研磨、锯切和抛光阶段，挑战也非常大。
图1 碳化硅晶圆板
二、面临问题
作为半导体制作中重要的研磨工具，碳化硅晶圆板长期使用的过程中会导致零件损坏和缺失特征，为保障厂家稳定生产，需要定期检测精度和短时间加工制造出来新的碳化硅晶圆板。
图2 碳化硅晶圆板日常应用
三、解决方案
利用先进三维测量技术对碳化硅晶圆板进行扫描，快速获取碳化硅晶圆板高精度三维数据，精密模式对表面难以测量的凹槽进行数据补充。手持式三维扫描仪整体用时8分钟，精度0.02mm，高精度三维数据为后续检测提供稳定数据支撑，加快碳化硅晶圆板建模进度、减少时间。
高精度数据也可作为参考数据，对碳化硅晶圆板进行精度检查排查精度是否存在问题。
图3 碳化硅晶圆板扫描数据